崗位職責:
1.針對客戶進行光模塊產品和ONU產品的技術溝通,市場推廣。
2.給本公司和營銷平臺銷售人員提供技術支持,技術培訓。
3.協助客戶進行現場問題分析,排查及解決。
4.收集客戶技術問題及客戶需求及時反饋給研發部門及市場銷售部門。
5.制定產品規格書,產品介紹PPT等。
6.協助市場銷售完成招投標文件。
7.負責客戶樣品/ Demo測試報告及客戶導入過程中應用問題分析報告的編寫。
任職資格:
1. 語言能力:英語六級及以上,有較強的英語書寫和口頭溝通能力優先;
2. 教育背景:大學本科及以上學歷,電子,光通信相關專業;
3. 工作認真負責,細心謹慎。良好的溝通技巧及團隊合作能力
崗位職責:
1. 負責光器件的光學設計與分析、負責光路模擬及光路驗證、失效模式分析與改進、評估和確定關鍵元件;
2. 負責光學與封裝技術平臺規劃與搭建,與關鍵封裝設備商協調溝通,開發適合新產品的封裝工藝平臺;
3. 負責封裝工藝的開發和改善(打線,貼片,光學耦合等);
4. 負責評估產品封裝各部分的風險,對關鍵要素實施仿真或實驗來進行驗證,使風險變得可控;
5. 負責高速光器件的樣品制作和小批量試制,并優化改善設計和工藝流程;配合產品工程師完成NPI工作;
6. 配合工藝工程師進行工藝開發和驗證;
7. 負責研發所需的技術文檔生成及管理;
任職資格:
1. 語言能力:普通話較標準,英語四級以上,有較強的英語書寫和口頭溝通能力;
2. 教育背景:碩士及以上學歷,光學,微電子、半導體物理、電子工程等相關專業;
3. 知識技能:
(1)熟悉高速半導體光器件的特性、設計、工藝和可靠性;
(2)對光學與封裝開發業務流程有全面、深刻的理解;
(3)熟練掌握封裝耦合關鍵工藝,如COB/COC、多通道耦合等、Box深腔封裝工藝,對氣密性封裝和非氣密封裝均有深刻的理解和掌握;
4. 基本素質:具備主動與他人合作的團隊精神。
崗位職責
1. 根據市場和客戶的要求,負責定義和編寫光模塊規格書;
2. 負責實施光模塊系統設計,定義主要性能參數及細化各部分要求;根據“為量產而設計”的原則,同其他工程師互動,選定各關鍵器件,定義具體接口,完成模塊設計;
3. 負責光模塊的整體電路原理設計,電路分析及仿真,實施或者監督PCB布線設計;與射頻工程師互動,確保信號一致性;與測試工程師一起決定測試方法及細節,保證模塊滿足行業及客戶要求;
4. 負責完成光模塊的各種性能指標測試及可靠性測試;
5. 負責與關鍵IC廠家互動,討論和決定技術指標;
6. 負責評估產品設計及各部分的風險,對關鍵要素實施仿真或實驗來進行驗證,使風險變得可控;負責產品的成本分析及管理,滿足市場及客戶要求;
7. 負責研發所需的技術文檔生成及管理;
8. 負責前沿技術動態的調研,積極向團隊提建議,并接受和審議他人的建議,積極創新和申報專利;
9. 負責組織和牽引光模塊項目,技術支持市場,客戶,NPI和產線。
10. 負責定期或者隨時向領導匯報工作。
任職資格:
1. 年齡:22—40周歲;
2. 語言能力:普通話較標準,英語六級以上,有較強的英語書寫和口頭溝通能力;
3. 教育背景:碩士及以上學歷,微電子,光通信相關專業;
4. 經驗背景:3年以上光通信網絡,高速光模塊設計經驗;
5. 知識技能:
(1)熟知光通信物理層的運作,精通TOSA/ROSA/BOSA等光器件原理,知道MZ調制器,EAM調制器工作原理,理解鏈路損傷,會估算鏈路功率,光信噪比等;
(2)有開發NRZ/PAM4調制方式的經驗,熟悉直接調制和外調制方式,知道數字信號處理器(DSP)及用于光模塊的PHY芯片,理解線性驅動器/跨阻放大器/時鐘恢復器的原理,了解現在和下一代光模塊的構造和原理;
(3)400G光模塊/50G PON設計經驗者優先考慮;
(4)了解所在崗位的環境因素、危險源及其控制要求;
6. 基本素質:具備主動與他人合作的團隊精神,并具有帶領小團隊的能力。