7月16-20日，以“鏈接世界、共創(chuàng)未來”為主題，由中國貿(mào)促會主辦的第三屆中國國際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會在北京盛大召開。75個國家和地區(qū)651家企業(yè)和機構(gòu)參展，集中展示各鏈條上中下游關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，卓昱光子（Surinno）展示了用于智算及數(shù)據(jù)中心的高速光模塊。

卓昱光子專注于光子集成方案、高速光模塊及光互聯(lián)綜合解決方案的研發(fā)與創(chuàng)新，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域形成了完善的產(chǎn)品矩陣：速率上，全面涵蓋 100G 至 800G；傳輸距離上，支持 SR、DR、FR到 LR等多場景需求；封裝形式上，提供 QSFP-DD 、 QSFP112 、OSFP 和 QSFP-DD 多種封裝選擇，滿足適配不同設(shè)備接口需求。采用自研硅光芯片與 7nm DSP，功耗低至 9W 以下；模塊整體采用 COB 封裝，并通過獨特工藝實現(xiàn)光纖與硅光芯片的無源耦合，兼具高性能與經(jīng)濟性。